본 전자전기공학부에서는 아래와 같이 IT특성화 "차세대 반도체 모듈"과 관련하여 설명회를 갖고자 하오니 관심있는 학생들의 많은 참여 바랍니다.
- 아 래 -
1. 일시 : 2006년 3월 2일 (목) 18:00시
2. 장소 : 하이테크센터 224호
3. 대상 : 전자전기공학부 (전기공학전공/전자공학전공), 정보통신공학부 3/4학년
4. 특전 : "차세대 반도체 모듈" 이수자는 졸업시 공과대학장 발부 이수증 수여
-3학년 : 신규 신청자 가운데 우수학생 10명은 하이닉스장학생 선발
하이닉스장학생 1인당 연 500만원의 장학금 수혜 (06년500만원/07년500만원)
하이닉스장학생은 하계/동계방학 중 1개월간 하이닉스 인턴쉽 참여
하이닉스장학생은 졸업 후 하이닉스 입사
-4학년 : 추가 신청자 중 일부는 기존 하이닉스 장학생 결원시 장학생으로 선발
5. 추가일정 :
3월 2일 (목) : "차세대 반도체 모듈" 지원서/하이닉스 장학생 지원서
3월 8일 (수) 늦은 5시: 지원마감
3월 10일 (금) 늦은 3시 : 지원자 면접심사 [하이테크센터 901호]
6. 기타
3월2일 설명회 당일 하이닉스인사/홍보 담당자의 하이닉스 반도체 소개전 참석자에게 소정의 기념품
지급 예정
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